Mask Aligner

Höchste Präzision für Anwendungen mit dicken und dünnen Lackschichten

Mask Aligner von SÜSS MicroTec stehen für überlegene Qualität, höchste Justagegenauigkeit und eine ausgereifte Belichtungsoptik. Die Produktpalette reicht von Mask Alignern für die vollautomatisierte Massenfertigung bis hin zur Ausrüstung für Forschung und Entwicklung. Mask Aligner-Systeme von SÜSS MicroTec werden vor allem für Lithografie-Anwendungen in den Bereichen MEMS, Advanced Packaging, 3D-Packaging, Verbindungshalbleiter, Power Devices, Fotovoltaik, Nanotechnologie und Wafer Level-Optik eingesetzt.

SÜSS MicroTec Mask Aligner bearbeiten Wafer bis zu einem Durchmesser von 300 mm in jeder beliebigen Größe, Form und Dicke. Eine Vielzahl an Zusatzfeatures gewährleistet die Konfigurierbarkeit aller Systeme für verschiedenste Anwendungen. Auflösung und Überdeckungsgenauigkeiten im Submikron-Bereich sind für sämtliche Systeme selbstverständlich.

Lithopack 300

Automatische Mask Aligner

Attraktive Betriebskosten durch höchstmöglichen Durchsatz und unerreichte Justagepräzision. Modernste Strukturerkennung in Kombination mit hervorragenden Druckergebnissen. Produkterweiterungen zur Optimierung und Erhöhung des Automatisierungsgrads erhältlich.

MA300 Gen2 (Wafer bis 300mm)
MA200Compact (Wafer bis 200mm)
MA150e (Wafer bis 150mm)
MA100/150e Gen2 (Wafer bis 150mm) für HB-LEDs

Lithopack 300

Manuelle Mask Aligner

Sowohl in der wissenschaftlichen und industriellen Forschung als auch im anwenderunterstützten Produktionsumfeld einsetzbar. Die ideale Entwicklungsplattform für neue Technologien und Produkte. Unterstützen Zukunftstechnologien wie UV-NIL, SCIL, NFH, Bond Alignment, Maskenjustage, Mikrolinsen-UV-Replizierung auf Wafer-Ebene und UV-Bonding (SMILE).

MJB4 (Wafer bis 4")
MA/BA6 (Wafer bis 6")
Mask Aligner MA/BA8MA/BA8 Gen3 (Wafer bis 8")

Verwandete Produkte: Bond Aligner BA6/8 | BA8 Gen3

Lithopack 300

Integrierte Lithography Cluster

Die Lithografie-Cluster von SÜSS MicroTec stellen integrierte Gesamtlösungen für die Belackung, Aushärtung, Belichtung und Entwicklung dar. Sie werden vor allem in der Massenfertigung von Komponenten für Verbindungshalbleiter, im Wafer Level Packaging oder für MEMS-Anwendungen eingesetzt.

LithoPack300 (Wafer bis 300mm)
LithoFab200 (Wafer bis 200mm)

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