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MA/BA6 (Gen2)
Die maßgebliche Lithografie-Lösung für F&E-Labore bis hin zur 3D-MEMS-Produktion
In der Halbleiterindustrie hat der MA/BA6 Mask Aligner von SÜSS MicroTec Maßstäbe gesetzt. Angefangen von der Forschung im Submikrometer-Bereich bis hin zur 3D-Produktion von Mikrosystemen. Das innovative System erfüllt alle Kundenanforderungen nach hoher Präzision, Zuverlässigkeit und niedrigen Betriebskosten.
Alle in der Lithografie standardmäßig anfallenden Aufgaben werden vom MA6 abgedeckt. Für MEMS-Anwendungen mit hohen Fotolackschichten bietet er eine spezielle Belichtungsoptik für hohe Auflösung und optimale Randausleuchtung. Die optionale Rückseitenjustage gewährleistet die beidseitige Strukturierung des Substrates. Außerdembietet der MA6 maßgeschneidertes Zubehör für zerbrechliche III-V-Verbindungen, gedünnte oder gewölbte Wafer.
Ebenfalls erhältlich sind spezielle Technologien für Bondalignment, Prägen und Nahfeldholografie.
Produktvorteile
- Akkurate und präzise Abstandseinstellung für größere Ausbeute
- Parameterspeicherung für kürzere Einrichtungszeiten und erhöhte Prozessstabilität
- Hochwertige Belichtungsoptik: Beugungsreduzierende Linsen ermöglichen hohe Auflösung und optimale Fotolackprofile bei dicken Lacken
- Lichtquellen mit hoher Intensität verringern die Prozesszeiten
- Intelligente Belichtungssteuerung überwacht Lampenintensität und Lebensdauer
- Nachrüstbar für Nanoimprint-Lithografie (NIL)
