MA/BA8 Gen3

Die Lösung speziell für die Entwicklung von 3D- und MEMS-Packaging-Technologien

Die dritte Generation der manuellen Aligner-Plattform MA/BA8 (Mask und Bond Aligner) von SÜSS MicroTec wurde für die industrielle Forschung und die anwenderunterstützte Produktion entwickelt. Der MA/BA8 Gen3 setzt neue Maßstäbe in den Bereichen MEMS, Advanced Packaging, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter. Darüber hinaus unterstützt der MA/BA8 Gen3 Zukunftstechnologien wie UV-NIL, Bond-Alignment, UV-Bonden sowie Mikrolinsen-Imprinten und -Montage auf Waferebene.

Da manuelle Mask Aligner praktisch alle Arten von Wafern und Substraten problemlos bearbeiten können, werden sie verstärkt auch in der Produktion eingesetzt. Mit dem neuen MA/BA8 hat SÜSS MicroTec auf die Forderungen nach immer schärferen Prozesskontrollen bei gleichzeitig steigender Ausbeute reagiert. Der MA/BA8 ist ein ausgesprochen vielseitiges System für F&E und anwenderunterstützte Produktion. Darüber hinaus kann er leicht und schnell auch für nichtlithografische Anwendungen nachgerüstet werden.

• Brochure MABA8 Gen3

• Training

• MA/BA8 Gen3 Video

• Lithographic Challenges and Solutions for 3D Interconnect  
• Introduction of a unified equipment platform for UV initiated processes in conjunction with the application of electrostatic carriers as thin wafer handling solution  
• Wafer Level Cameras - Novel Fabrication and Packaging Technologies  
• Technology Trends of Microlens Imprint Lithography and Wafer Level Cameras (WLC)  

• Nanoimprint nach dem SCIL-Prinzip