MA200Compact

Hohe Auflösung kombiniert mit hohem Durchsatz und Präzision im Submikron-Bereich

Mit dem MA200Compact hat SÜSS MicroTec eine moderne Mask Aligner-Plattform für Wafer bis 200 mm entwickelt, die Standards in den Bereichen Justagegenauigkeit, Auflösung, 3D-Strukturierung über Topografien und Automatisierungsgrad setzt.

Der MA200Compact vereint die bewährte Mask Aligner-Technologie mit einer Vielzahl innovativer Features, die ihn zum führenden Belichtungssystem in den Bereichen MEMS für Anwendungen mit dicken Fotolackschichten (z. B. Inkjet-Druckköpfe, Beschleunigungsmesser, Festplatten), Advanced Packaging (z. B. 3D-Packaging, fan-out, WLP, Bumping), Verbindungshalbleiter (z. B. HB-LEDs) und Mikro-Optik (z. B. Wafer Level-Kameras) machen.

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• In the Spotlight MA200Compact

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• Lithographic Challenges and Solutions for 3D Interconnect  
• 300mm Lithography and Bonding Technologies for TSV applications in Image Sensor and Memory products