ACS300 Gen2

Spin Belackungs- / Entwicklungs-Cluster für den Produktionsbereich im Wafer Level Packaging

Das modulare Clustersystem ACS300 Gen2 erfüllt alle Anforderungen der Industrie an saubere, verlässliche, durchsatzstarke und modulare Fotolithografieprozesse. Es wird für die Bearbeitung von 200 mm und 300 mm-Wafern ohne eine mechanische Umrüstung eingesetzt. Ausgestattet werden kann der ACS200Plus mit Prozessmodulen für die Aufbringung eines Haftvermittlers in der Gasphase, Spinbelackung, Sprühbelackung, wasser- oder säurebasierter Nassprozesse, Aufheizen oder Abkühlen. Das System eignet sich sowohl für dünne und dicke Lackschichten als auch für fotosensitive Polymere wie Polyimid oder Cycloten (BCB). Haupteinsatzbereiche für den ACS300 Gen2 von SÜSS MicroTec sind in erster Linie anspruchsvolle Belackungsprozesse sowie die 3D-Integration und Wafer Level-Packaging Anwendungen.

Der ACS300 Gen2 ermöglicht eine flexible Produktionsplanung von F+E und Pilotphase bis hin zur Massenfertigung. Ein kompakter Aufbau und zwei Belademodule direkt am Grundrahmen garantieren optimale Betriebskosten. Dank eines separaten EFEMs kann die Maschine mit bis zu 4 Belademodulen ausgestattet werden. Weiterhin umfasst der ACS300 Gen2 einen hochpräzisen 6-armigen Roboter sowie eine kameragesteuerte Zentrierstation. Darüber hinaus lassen sich mit der GYRSET®-Technologie ungewöhnlich gleichmäßige Lackschichten von unter 1 µm bis über 100 µm in der Prozessschüssel herstellen.

In Verbindung mit dem MA300 Gen2 Proximity-Mask Aligner bildet der ACS200Plus den integrierten LithoPack300-Cluster.

Produktvorteile

Gleichzeitige Verarbeitung von 200 mm- und 300 mm-Wafern ohne mechanischen Umbau
Besonders schneller und hochpräziser 6-armiger Roboter und optische Zentrierung
Hervorragende Leistungsfähigkeit bei dicken Lackschichten und beste EBR-Performance seiner Klasse
GYRSET® Coating-Technologie (mit geschlossenem Deckel)