Delta AltaSpray

Manueller Sprühbelacker für hohe Topografien

Die patentierte AltaSpray Coating-Technologie von SÜSS MicroTec wurde speziell zum Aufbringen sehr gleichmäßiger Lackschichten auf verschiedene 3D-Mikrostrukturen entwickelt. Dazu gehören u. a. 90°-Kanten, KOH-geätzte Vertiefungen, Through Silicon Vias (TSVs) oder Linsen. AltaSpray meistert Topografien von wenigen Mikrometern bis 600 µm und darüber hinaus. Die Fähigkeit, konforme Lackschichten selbst auf anspruchsvollste Topografien gleichförmig aufzubringen, macht die Sprühbelackungstechnik von SÜSS MicroTec zur ersten Wahl für F&E, MEMS, 3D-Integration und Wafer Level Packaging-Anwendungen, wie z. B. dem "Verpacken" von 3D-Bildsensoren.

Der Delta AltaSpray Coater von SÜSS MicroTec ist das ideale Gerät für F&E und die kleinvolumige Produktion für die Bearbeitung runder Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm sowie quadratischer Substrate mit einer Seitenlänge bis zu 6". Das System kann mit bis zu zwei Sprühlackleitungen bestückt werden. Sämtliche Sprüh- und Reinigungsparameter sind über ein Rezept programmierbar.

Wie bei allen manuellen Coatern von SÜSS MicroTec lassen sich auch die Rezepte der Delta AltaSpray problemlos auf die automatische Plattform übertragen.

• Lithographic Challenges and Solutions for 3D Interconnect