Hochleistungsfähiges Wafer Bonding für Advanced MEMS, 3D-Stacking und LED-Anwendungen

Erreichen Sie einzigartige Druckgleichförmigkeit, Justagestabilität und thermische Leistungsfähigkeit mit dem CB200M Wafer Bonder für MEMS, 3D-Stacking und LED Bonding-Anwendungen. Dieser halbautomatische Wafer Bonder für 200 mm Wafer besteht aus zwei Komponenten: dem CB 200-Modul und der 200M-Ladestation, für das Beladen des Moduls. Sie können den CB200M sowohl für die Forschung und Entwicklung als auch für die Produktion verwenden Der Umbau ist ganz einfach: nach dem Entfernen der Ladestation lässt sich das CB200-Modul in jedes CBC200 Cluster integrieren. Für die Kleinserienproduktion steht der CB200MX zur Verfügung, der bis zu vier Transport-Fixtures aufnehmen kann.

Die zum Patent angemeldeten CB-Technologien von SÜSS MicroTec – ein spezielles Stützlastkonzept, ein extrem starrer Aufbau und ein symmetrisches Design von oberem und unterem Heizer – wurden ebenfalls in den CB200M integriert.

• CB200M Datasheet

• Metal Based Wafer Bonding Techniques for Wafer Level Packaging  
• Latest Metal Technologies for 3D Integration and MEMS Wafer Level Bonding  
• Enabling next-generation MEMS devices with metal eutectic bonding