CL200 / CL8 Reiniger / Bonder

Lokales Reinigen und Bonden für Fusions- und Silikondirektbonden

Bei Applikationen in den Bereichen MEMS, 3D-Integration und SOI kommmt es darauf an, die Wafer nach dem nasschemischen Verfahren so schnell wie möglich zu bonden. Der CL200/CL8 von SÜSS MicroTec entfernt effizient Partikel von Waferoberflächen unter Verwendung von SC-1- und SC-2-Chemie sowie einem Megaschall-Reinigungsverfahren. Anschließend werden die Wafer trocken geschleudert, mit Notch zu Notch zueinander justiert und automatisch kontaktiert.

Während es sich beim CL8 um ein Standalone-System handelt, ist der CL200 ein Prozessmodul, das in ein ABC200 Bondcluster integriert wird.