SB6L Manuelles Wafer Bonding-System

Wirtschaftlicher, hochpräziser Wafer Bonder

Der manuelle SB6L basiert auf derselben Bondtechnologie wie die vollautomatisierten Waferbondcluster von SÜSS MicroTec und bietet daher auch dieselbe Leistung. Hierzu gehören neben der präzisen Temperatur- und Bondkraftsteuerung auch die aktive Kühlung und schnelle Aufheizung sowie die computergesteuerte Waferbearbeitung. Die Bondkammer selbst ist mit den gleichen robusten und elektropolierten Kammerwänden, Siliziumkarbid-Druckplatten und einer präzisen Niveauregulierung der Chucks ausgestattet.

Die im Feld vielfach bewährte Software von SÜSS MicroTec ermöglicht einen unkomplizierten Transfer von F&E zur Vorserie und sogar bis hin zum vollautomatisierten Produktionsprozess.

Das SB6L Standardgerät wird auf einem Metallrahmen montiert und mit integrierter Vakuumkammer, Steuerelektronik und eingebautem Computer geliefert. Der SB6L ist mit sämtlichen installierten MA/BA Mask Alignern von SÜSS MicroTec (zurzeit ca. 1.300 weltweit) sowie mit unseren offenen Transportvorrichtungen kompatibel, so dass keine weiteren Investitionen in Justage-Technologie oder Transportvorrichtungen erforderlich sind, um Ihre Bond-Applikationen durchzuführen.

Produkt Highlights

Präzision bis 1 µm nach dem Bond-Alignment ermöglicht höhere Ausbeute mit neuen Anwendungsmöglichkeiten
Eine gemeinsame Kammer für alle Arten von Bond-Prozessen – einschließlich anodischem, Glasfrit-, Thermokompressions-, SOI-, Polymer und adhäsivem Bonden – für höchste Flexibilität
Auf dem SB6L entwickelte Prozesse sind mit den vollautomatischen Bond Cluster-Systemen von SÜSS MicroTec kompatibel und ermöglichen so einen unkomplizierten Technologie-Transfer