XBC300

300 mm Produktions-Wafer Bonder für Fusions- und adhäsives Bonden von CMOS-Bildsensoren

Der XBC300 ist ein extrem leistungsfähiger 300mm Wafer Bonder, der speziell für die Integration und Packaging von CMOS-Bildsensoren entworfen wurde. Der XBC300 bietet ein breites Anwendungsspektrum verschiedener Wafer Bonding-Prozesse. Seine hohe Durchsatzleistung in Verbindung mit der aktuell kleinsten Stellfläche für Produktionsequipment im Markt garantiert optimale Produktivität und niedrige Betriebskosten von CIS-Applikationen.

SÜSS MicroTec liefert Produktions-Bond Cluster für Fusionsbonden, Metalldiffusion und adhäsives Bonden – Prozesse, die für die Herstellung der neuen CMOS-Bildsensoren benötigt werden.

• XBC300 Datenblatt

• Metal Based Wafer Bonding Techniques for Wafer Level Packaging  

• SUSS MicroTec workshop zeroes in on wafer thinning and handling issues
• SUSS MicroTec Bonders for Temporary and Permanent 3D Bonding Solutions
• TSVs: just the tip of the 3D ICeberg