Vorder- zu Rückseitenmessung

Vorder- zu Rückseitenüberprüfung der Justage

Zur Herstellung von MEMS, Power Devices, integrierten Optikbauteilen und Leiterplatten ist es vielfach notwendig, den Wafer beidseitig zu justieren und zu belichten. Speziell für die Überprüfung dieser beidseitigen Prozesse bietet SÜSS MicroTec hochgenaue Vorder- zu Rückseitenmesssysteme an.

Automatisches System

Vollautomatische Vorder- zu Rückseitenüberprüfung von Kassette zu Kassette mit hervorragender Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit

DSM200

Manuelles System

Zuverlässigkeit, Präzision und Schnelligkeit machen das DSM 8 von SÜSS MicroTec zur ersten Wahl für F+E und Produktion.

DSM8

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