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3D Integration / Packaging Thin wafer handling TSV (3D, 2.5D) 3D stacking Interposer CIS Backside Illumination Wafer Level Packaging WLCSP / RDL CIS packaging FO WLP MEMS WLP LED WLP Flip Chip Cu pillar mbumping Solder bumping WLO UV replication UV bonding LED / Compound Semiconductor MEMS / 3D MEMS Maskenreinigung Maskenreinigung EUVL 193i (DP)	Fotolithographie Belichtung Ausrichtung Coating Rotationsbeschichtung Sprühbelackung Entwicklung Sprüh Entwicklung Puddle Entwicklung Wafer Bonden Fusionsbonden Eutektisches Bonden Anodisches Bonden Adhäsives Bonden Glasfrit Bonding UV Bonden Metallisches Diffusionsbonden Temporäres Bonden Temporäres Bonden Debonding Laser Debonding Imprint Lithografie UV-NIL SCIL SMILE Plasmabehandlung SELECT Fusion Bond Preparation Messung Forder- zu Rückseiten Justierung Overlay Messung Infrarot Messung Photomask Integrity/Cleaning Wet Cleaning Surface Preparation Surface Preservation / Purification	Fotomasken Systeme Mask Aligner Lithografie-Cluster Spin- & Sprühbelacker / Entwickler Vorder- zu Rückseitenmessung Nassprozess Systeme Wafer Bonder Mikrooptiken	manuell halbautomatisch automatisch Cluster Module

ABC200

Modernstes Wafer Bonding für die Produktion

ACS200 Gen3

Combining the best of Gamma and ACS200Plus platforms

ACS200Plus

Universelles Clustersystem zum Spin- und Sprühbelacken für die Massenproduktion

ACS300 Gen2

Spin Belackungs- / Entwicklungs-Cluster für den Produktionsbereich im Wafer Level Packaging

ASx Series

SUSS MicroTec's ASx Series is the photomask processing platform for 250nm to 90nm technology nodes.

BA200 Gen2

200 mm-300 mm Produktions-Wafer Bonder für 3D Interconnect und Herstellung von Advanced MEMS

BA300UHP

Bond Aligner-Modul für höchste Präzision

BA6 / BA8

Präzises Bond-Alignment vom Experten

CB Wafer Bonding Modul

200 mm-300 mm Produktions-Wafer Bonder für 3D Interconnect und Herstellung von Advanced MEMS

CB200M

Hochleistungsfähiges Wafer Bonding für Advanced MEMS, 3D-Stacking und LED-Anwendungen

CBC200

200 mm Produktions-Wafer Bonder für die Herstellung von 3D-Interconnects und komplexen MEMS-Bauteilen

CL200/CL8

Lokales Reinigen und Bonden für Fusions- und Silikondirektbonden

Delta 12RC

Universeller Spinbelacker für Wafer bis 300 mm

Delta AltaSpray

Manueller Sprühbelacker für hohe Topografien

Delta12AQ

12" Sprayentwicklungssystem

Delta12L

Manuelles 12" Metal Lift-off-System

DSC300

Projection Scanner

DSC500

Projection Scanner

DSM200 Gen 2

Automatisches System zur Vorder- zu Rückseitenmessung

DSM8 Gen2

Halbautomatisches System zur Kontrolle der Justiergenauigkeit

ELP300

Excimer Laser Processing System

Gamma

Die Plattform für Spin- / Sprühbelackung und Nassprozesse für die Massenproduktion und F&E

HMx Series

Proven reliability and performance redesigned to meet today’s challenges

HP8

Hot Plate

LabSpin6 & LabSpin8

Labor-Belacker und -Entwickler für Wafergrößen bis 150 und 200mm

LithoFab200

Lithografie-Cluster für MEMS und Verbindungshalbleiterbauteile

LithoPack300 Gen2

Lithografie-Cluster für das Wafer Level Packaging

MA/BA6

Die maßgebliche Lithografie-Lösung für F&E-Labore bis hin zur 3D-MEMS-Produktion

MA/BA6 Gen3

150mm Semi-automated Aligner for Industrial Research and Operator-assisted Production

MA/BA8 Gen3

Die Lösung speziell für die Entwicklung von 3D- und MEMS-Packaging-Technologien

MA100/150e Gen2

Der Mask Aligner für die Massenfertigung von Verbindungshalbleiter-Bauelementen

MA150e

Die Lithografie-Lösung für die Produktion von LEDs und MEMS

MA200Compact

Hohe Auflösung kombiniert mit hohem Durchsatz und Präzision im Submikron-Bereich

MA300 Gen2

Hochautomatisierte Mask Aligner-Plattform für Wafer mit 300 mm und 200 mm Durchmesser

MaskTrack

MaskTrack is a multi-purpose, fully-automated platform for imprint mask cleaning and critical photomask processing: Post Exposure Bake, Develop, Strip and Clean.

MaskTrack Pro

SUSS MicroTec's, MaskTrack Pro is family of products that solves Next Generation Lithography roadmap requirements for Clean, Bake and Develop.

Mikrooptik

Refraktive und diffraktive Mikrooptik

MJB4

Modernste F&E-Lösung für kleine Substrate und Bruchstücke

RCD8

Belacken und Sprühentwickeln in einem Gerät

SB200

Vollautomatisches Präzisions-Wafer Bonding

SB6/8e

Präzise Wafer Bonding-Lösung

SB6L

Wirtschaftlicher, hochpräziser Wafer Bonder

SLP300

Solid State Laser Processing System

XBC300

300 mm Produktions-Wafer Bonder für Fusions- und adhäsives Bonden von CMOS-Bildsensoren

XBC300 Gen2

Permanentes Bonden und Debonden / Reinigen für 3D Integrationsprozesse