Unsere Mission: Innovation im Fokus

Forschung & Entwicklung

Schneller, schlanker, leistungsfähiger – maßgeschneiderte Lösungen für Kunden sind die Basis unseres langjährigen Geschäftserfolgs. Um in der von Fortschritt und Innovation geprägten Halbleiterbranche und deren anverwandten Märkten weiterhin erfolgreich sein und wachsen zu können, weitet SÜSS MicroTec laufend seine Anstrengungen im Bereich Forschung und Entwicklung aus. Neben starken Entwicklungsaktivitäten und einer regen Zusammenarbeit mit führenden Forschungseinrichtungen und Universitäten werden alle Prozesse auf höchstmögliche Entwicklungsgeschwindigkeit und -effizienz ausgerichtet. Die wichtigsten Entwicklungsprojekte der einzelnen Produktlinien sind im Folgenden kurz vorgestellt. ... mehr

Lithografie

Acht Produktneueinführungen im Lithografiebereich erweitern das Produktportfolio der manuellen Maschinen.

Mit SELECT hat SÜSS MicroTec eine innovative Zukunftstechnologie vorgestellt, die das Anwendungsspektrum des Mask Aligners MA8BA8Gen3 erweitert. Die SELECT Plasmabehandlung ermöglicht die gezielte selektive Veränderung von mikrometerkleinen Bereichen auf Materialoberflächen. Völlig neue Möglichkeiten für die Gestaltung und Herstellung von Bauelementen werden so eröffnet, insbesondere bei MEMS-Anwendungen wie z. B. mikrofluidischen Kanäle, Biochip-Produktion oder Solartechnik.

Bei der Nanoimprintlithografie mit SCIL (Substrate Conformal Imprint Lithography) wird mit Hilfe eines patentierten Verfahrens ein vollflächiger Abdruck eines Stempels auf dem Wafer erzeugt. Die neue 200mm SCIL Option ermöglicht die vollflächige Herstellung von Nanostrukturen kleiner als 50nm Strukturgröße auf Wafergrößen bis zu 200mm Durchmesser.

Die neue Generation des hochpräzisen Alignment-Vermessungstools DSM200 Gen2 präsentiert ein modernes Gerätekonzept. Erweiterte Möglichkeiten zur Infrarot-Vermessung und die verbesserter Ergonomie und Bedienfreundlichkeit sprechen besonders Kunden im Bereich der 3D-Integration an.

Ein völlig neuer manueller Coater für 200mm Wafer, die RCD8, vereint erstmals Resistbelackung und -entwicklung in einem Gerät und schafft so deutliche Kostenvorteile für unsere institutionellen Kunden. Durch die einheitliche Technologieplattform mit zukünftigen automatischen 200mm Systemen, kann der Kunde entwickelte Prozesse zudem leicht in die spätere Serienfertigung überführen.

Der neue Altaspray12 ist der große Bruder des erfolgreichen 200 mm Spraycoaters Delta AltaSpray. So steht erstmals eine 300mm manuelle Version für das Spraycoaten zur Verfügung, das besonders für Substrate mit signifikanter Topografie, z.B. für zahlreiche MEMS Technologien und im Advanced Packaging Bereich Verwendung findet, speziell für Packaging von CMOS Bildsensoren.

Weitere Überarbeitungen der SÜSS MicroTec Lithografieproduktpalette, zwei 200mm Hotplates und ein passendes Primer Modul, unterstützen unsere Kunden zukünftig bei der Prozessoptimierung und Ausbeutensteigerung.

Nach den erfolgreichen Markeinführungen im manuellen Lithografie-Bereich, konzentrieren sich die laufenden Entwicklungsaktivitäten und die wichtigsten Zukunftsprojekte nun auf die automatischen Produktionssysteme.

Substrat Bonder

Zwei wichtige Produkteinführungen im abgelaufenen Geschäftsjahr schaffen die Grundlage für das zukünftige Wachstum der Bonder Division.

Mit dem neuen Temporary Bonder XBS300 hat SÜSS MicroTec auch eine neue universelle Geräteplattform in den Markt eingeführt. Erstmals setzen alle 300mm Bonder und Coater auf einheitliche Technologien. Gleichartige Robotik, Handling, Kontroll- und  Steuerungshardware, Verkabelung sowie eine vereinheitlichte Software schaffen die Basis für die schnelle Marktreife zukünftiger Produktgenerationen bei gleichzeitig hoher Qualität und Produktionstauglichkeit. Dies ist ein wichtiger Meilenstein der neuen unternehmensübergreifenden Entwicklungsorganisation.

Technologisch setzt SÜSS MicroTec bei den Temporären Bond und Debond Systemen für die 3D Massenfertigung ganz auf die zukunftsweisenden Raumtemperatur-Debondprozesse. Durch frühzeitige Entwicklungszusammenarbeit mit Leitkunden und Materialanbietern bietet SÜSS MicroTec dem Kunden zugeschnittene Lösungen, insbesondere die Freiheit zwischen verschiedenen Prozessen und Materialien zu wählen. Dazu gehören derzeit Prozesse der Firma Thin Matrials (TMAT) und Brewer Science, hier handelt es sich um den sogenannten ZoneBond® Prozess. Die ersten Tools wurden bestellt und erfolgreich ausgeliefert. Sie werden nun unter industriellen Bedingungen in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden für die Massenfertigung optimiert.

Fotomasken Equipment

Die Innovationen in der Front-End-Maskenreinigung sind getrieben sowohl von den Anforderungen der ITRS Roadmap der Halbleiterindustrie als auch von den spezifischen Anforderungen der großen Hersteller von elektronischen Schaltkreisen und Speicherbauelementen.

Immer kleinere Strukturen und eine immer höhere Integrationsdichte verlangen stets nach neuen Lithografie Technologien und, in Folge, der Anpassung der damit unmittelbar verknüpften Verfahrenstechniken wie z.B. der Fotomaskenreinigung, eine der Kernkompetenzen von SÜSS MicroTec.
Die Erweiterbarkeit und Flexibilität dieser Prozess- und Anlagentechnologien ist daher ein wesentliches Kriterium. Unter anderem müssen sie mehrere Technologieknoten der optischen Lithografie für 193i abdecken sowie auch auf Extreme UV Lithografie (EUVL) anwendbar sein.

Im Zusammenhang mit EUVL spielt neben der Reinigung als solches auch die Handhabung der EUV Fotomaske eine ganz kritische Rolle, da diese nicht wie konventionelle Fotomasken durch ein sogenanntes Pellicle, eine Art Schutzfolie, vor Verunreinigung und Beschädigung geschützt ist. Stattdessen wird sie in einem sogenannten „Dualen Pod System“ transportiert. Dieses soll eine Kontamination sowohl der Vorder- als auch der Rückseite verhindern. Dieses Duale Pod System stellt besondere Anforderungen an die Automation, was zur Entwicklung von MaskTrack® Pro InSync und dessen Einführung in 2011 führte. Diese Automationsanlage stellt die Schnittstelle zwischen dem etablierten MaskTrack® Pro Fotomaskenrreiniger und der übrigen EUVL Infrastruktur, insbesondere der Belichtungsanlage, innerhalb der Wafer Fabs dar.

Mit der zusätzlichen Integration eines Rückseiteninspektionsgerätes in MaskTrack® Pro InSync zum Ende des Jahres 2011, wurde MaskTrack® Pro InSync um eine wesentliche Funktion erweitert. Diese adressiert das Problem der Rückseitenkontamination von EUV Masken, indem über eine Defektmessung der Fotomaskenrückseite der vorangegangene Reinigungsprozess verifiziert wird.

Mit diesen und auch anderen weiteren Entwicklungen stellt SÜSS MicroTec die entsprechenden Weichen, um auch weiterhin seine Markvorherrschaft zu behaupten und auszubauen sowie Komplettlösungen für die EUVL und 193i Technologie anzubieten.