Erfolge

SÜSS MicroTec blickt auf eine lange und bedeutende Historie von Produktinnovationen und technischen Meilensteinen zurück - beginnend mit der Entwicklung des allerersten Mask Aligners im Jahre 1963. Inzwischen hat SÜSS MicroTec viele solcher Premieren auf den Markt gebracht, vom ersten vollautomatischen Bondcluster über den weltweit ersten 300 mm Prober oder die GYRSET Belackungstechnologie mit geschlossenem Deckel für die unbegrenzte Belackung mit reduziertem Fotolackverbrauch. SÜSS MicroTec hat auch als erstes Unternehmen entdeckt, dass die Proximity-Vollfeldlithografie die beste Lösung für Anwendungen mit dicken Resist-Schichten wie MEMS und Packagingprozessen auf Waferebene ist.

In letzter Zeit nahm SÜSS MicroTec eine Vorreiterrolle bei der Prozessentwicklung für die 3D-Integration von TSV's (Through Silicon Vias) ein. Das Unternehmen arbeitet mit verschiedenen Materiallieferanten für seine Kunden an einem breiten Spektrum von Lösungen für anspruchsvolle Prozesse im Zusammenhang mit dem Handling gedünnter Wafer und dem Debonding.