CMOSイメージセンサー

パッケージングと集積

3次元集積によって量産された最初のアプリケーションは、CMOSイメージセンサーです。センサー・メーカーでは、特に携帯電話のカメラ用途向けにセンサーを小型化するために、スルーシリコンビア（TSV）と3次元積層を使用しています。 これらのメーカーがCMOSイメージセンサーの製造プロセスにTSVを採用する主な理由の1つは、他のほとんどの半導体デバイスとは異なり、CMOSイメージセンサーは上向きに実装する必要があるためです。 従来のウエハレベル・パッケージング（WLP）は、チップの表面に形成されたソルダ・ボールを裏返しにするという方式のため、これらのセンサーには適していません。

3次元集積により、CMOSイメージセンサーのパフォーマンス向上と機能拡張も可能になります。 CMOSイメージセンサー（CIS）とデジタル信号処理（DSP）またはロジックを組み合わせることにより、カメラの高感度化、固定ピクセル雑音の低減、電荷転送とピクセル読み出し速度の向上が可能です。

ズース・マイクロテックでは、現在の最先端の裏面照射型CMOSイメージセンサーの作製に使用されるフュージョン接合、金属拡散接合および接着剤接合対応の量産用ボンド・クラスタ・ソリューションを提供します。

• ウエハレベル・カメラ（WLC）は、ローエンド・カメラ市場におけるコスト削減の大きな可能性を秘めており、現代の光学系とデジタルカメラ業界に多大な影響を与える主要なトレンドと考えられています。

  ウエハレベル光学系には、新しいプロセス技術が要求されるため、光学系と半導体の業界および装置サプライヤとの密接な協力が必要となります。

• ズース・マイクロテック社のマイクロ・オプティクス部門であるSUSS MicroOptics（スイス）は、8インチ・ウエハによる高品質マイクロ・オプティクスのフィールド開発におけるエキスパートであり、マイクロレンズ・プロジェクション・リソグラフィ（MPL）を開発しています。

ズース・マイクロテック社では、WLCソリューションをWLC専用のプロセス装置で補完することにより、製造に必要な技術のすべてを提供し、ウエハレベル・オプティクスの分野をリードしています。

新開発のMA8マスクアライナは、WLCで必要とされる以下の3つの非半導体技術のすべてを組み合わせて使用できます。

• スタンプ製造
• SUSSマイクロレンズ・インプリント・リソグラフィ（SMILE）
• 8インチ光学ウエハのウエハレベル・パッケージング
• 量産時、MA8マスクアライナは、DSM8やDSM200と組み合わせるこ