フュージョン接合は、二枚のウエハを接触させることで自発的な接合に進むことを利用した貼り合せ方法です。同様にシリコンダイレクト接合も、ウェットケミカルまたはプラズマ活性化処理された誘電層有りまたは無しの二枚のウエハを室温で貼り合せる方法です。
XBC300は、300mmウエハ対応のプラズマ活性化、ウェットケミカル処理するアプリケーションでアライメントから接合までを行う投資効果の高いプラットフォームです。
主要マーケット
- 3次元積層CMOSイメージセンサ、3次元IC、SOI材料、SiGe-Ge積層
- 化合物半導体Engineered Growth Substrates
- MEMS