ウエハでの金属共晶接合は先端MEMSパッケージや3次元積層技術分野で利用されています｡金属共晶の固有の特徴は､はんだのように合金が溶解するので表面の平坦度を増し、接合面のトポグラフィやパーティクルに対して許容値が大きいという点です。
共晶接合は､共晶金属のリフローをコントロールするために正確な加重配分と温度均一性が必要です｡
3次元実装
- 3次元実装TSV、3次元LSI、メモリスタックと3次元パッケージ
- 化合物半導体LED Packaging, High Brightness LEDs
- MEMSHermetic Packaging, CMOS Integration, Advanced Packaging
