ポリマー・接着剤接合

ポリマーと接着剤接合は、先端パッケージング､3次元積層と基板仮貼り合わせでのソリューションとなります｡接着剤の選択肢は多く､エポキシ、ドライフィルム､BCB、ポリイミド､UV硬化樹脂等があります｡ズースはこれらの材料に対応する装置を取り揃えています。ズースのボンダは特に、MEMSやレンズスタッキング、CMOSイメージセンサ量産向けに必要とされる性能とC.o.Oを兼ね備えるよう設計されています。