仮貼り合せ/剥離
ウエハ仮貼り合わせ装置
ズース・マイクロテックのウエハ仮貼り合わせ概念は、お客様の目的にあったさまざまな材料やプロセスによりXBC300を構成できることです。 XBC300はウエハ仮貼り合わせの接着方法をお客様が自由に選べます: Brewer Science HT 10.10, 3M™ Wafer Support System (WSS)(ウエハサポートシステム), HD Micro polyimide及びTMAT
XBC300による仮貼り合わせの主要工程は、接着剤塗布、ベーキング、冷却、紫外線照射（3M WSSプロセス）、剥離層形成（TMATプロセス）及び仮接合です。
剥離
剥離プロセスは広く使われている加熱剥離（Brewer Science)、レーザ剥離(3M WSS)、機械的剥離(TMAT)などの手法を用います。これらの方法は、専用に設計された装置と、テスト済みの厳選された接着剤が必要です。ズースの手動・全自動剥離装置はさまざまな接着剤に対応します。
ズースは剥離用に構成されXBC300と統合できるDB12半自動ディ・ボンダーとDB300ディ・ボンダーモジュールを提供いたします。私たちの剥離ソリューションは、お客様のキャリアを再利用することが可能です。
私達は、お客様の要求に適した接着方法にてお手伝いいたします。