C4NP
次世代 鉛フリー低コストウエハバンピング
IBMとSUSS MicroTec AGは､次世代100%鉛フリー半導体パッケージング技術C4NPを共同で開発並びに商用化してきました｡
C4NP( Controlled Collapse Chip Connection New Process )は､ウエハバンピング・プロセスの革命と位置付けられる全く新しいフリップチップ用鉛フリーはんだバンピング技術です。ウエハが前工程プロセスの最中にバンプを完全にパターン配置し搭載準備を完了できるため、ウエハ全処理のサイクルタイムを大幅に短縮できる画期的な技術です。予め全てインスペクションを済ませたはんだバンプアレイを、ウエハレベル接合技術を用いて、簡単にウエハ全面に一括で搭載できます。この技術は、ファインピッチ電解メッキを実現するための高純度の溶解合金の代わりに、はんだペースト（ステンシル／印刷）の簡易性を利用しています。
