LED用ウエハ・ボンディング

LEDパッケージング技術が最適化され、これまで使われていなかった光強度を収集し、導くことが可能になりました。チップ内で反射して材料に戻り、吸収されて無駄な熱を発生していた光子を、光強度として利用可能な場所まで導くという仕組みです。

蛍光体は、露光時に発光する材料であり、必要な波長や色の生成を強める働きがあります。これにより、単色の青色LEDから広帯域幅の白色光を作り出すことが可能になります。これは、蛍光灯とよく似ています。白色光は人間の目に心地よいだけでなく、一般的な照明用途や超高効率LEDに必要とされます。

ズース・マイクロテックが提供するウエハボンダは、チップからの光子放出を形成またはガイドするための高度な蛍光体材料、ミラー、その他の光学要素を含む基板にLED基板を接合することにより、これらの両方の分野に対応します。また、ウエハ・ボンディングは、無駄な熱を除去することにより、熱負荷を処理する効果もあります。この熱は、除去しない場合、LED効率を低下させる原因となります。チップ出力に関するそれぞれの改善の積み重ねがデバイス効率向上という目的に貢献し、より高性能を実現させています。SUSSボンダは、手動と全自動方式が用意されており、Au-Au熱圧着やAuSn共晶接合を使用して、LED基板をさまざまな材料に接合できます。また、複数の基板に同時に接合するようにボンダを構成することにより、スループットとコスト効果を最大限に高めることができます。