厚膜レジスト・フォトリソグラフィは、一般に、ウエハ・バンピングおよび先端のウエハレベル・パッケージングに不可欠の要素です。このプロセスの主力システムはマスクアライナとステッパーですが、レジストコーティングには、スピン・コータとスプレー・コータが多用されています。

マスクアライナは、全面一括露光システムであり、ステッパー・テクノロジよりもC.o.O.と使いやすさの点で優れています。SUSSのすべての量産用アライナは、ラージギャップ露光オプティクス（LGO）が装着可能であるため、100ミクロン以上の厚膜レジストに対し最高アスペクト比で垂直に近い側壁が形成可能です。また、SUSSのマスクアライナは、特許取得済みの性能向上パッケージであるSUSS SupraYieldを搭載することで、解像度、オーバーレイ精度、およびウエハ歩留まりの更なる向上が可能です。SupraYieldにより、投資対効果の高いマスクアライナ・テクノロジを使用して、最も厳しい要求性能基準をも満たすことが可能となります。

ウエハ・バンピングおよびウエハレベル・パッケージングの分野におけるフォトレジストプロセスの課題は、量産での品質性能に適合するために、コーティング、ベーク、およびデベロッパの各モジュールに細心の配慮をした設計が必要とされることです。ズース・マイクロテックのスピン・コータおよびスプレー・コータは、厚膜レジスト、ポリイミド、BCBなど、さまざまなウエハレベル・パッケージングのコーティング・アプリケーションに適しています。