市場

半導体メーカーは、高速化と小型化の進むマイクロチップに対する需要に対応するために急速に変化し続ける製造環境内で新しいビジネス ソリューションを模索しなければなりません。どのメーカーも、熾烈な競争が繰り広げられる市場で競合他社に水をあけるスタートを切るために最先端のテクノロジーと柔軟性の高いプロセスを求め続けています。

このような市場の動向が、半導体チップをチップ キャリアまたはプリント基板に接続する場合の推奨手法であるウェーハ レベル パッケージングを使用した先端パッケージを実現するテクノロジーの開発へのきっかけとなりました。高精度なリソグラフィ装置をお届けするズース マイクロテックは、この業界をリードする装置サプライヤーとして知られています。

先端テクノロジー ノードでのICの製造コストと相互接続の密度が上昇するにつれ、ICの集積とパッケージングのための3次元アーキテクチャーが、標準的な2次元設計に取って代わる設計となることが現実となりつつあります。ズース マイクロテックのテクノロジーは、製品化段階の3次元プロセスの開発を可能にする精密機器ソリューションを使用し、3次元応用のパイオニアとして業界をリードしています。ミクロンに満たない単位での位置合わせ精度と傑出したプロセス パラメータ制御を組み合わせることで、今日そして未来の3次元処理でお客様が必要とする条件を満たします。

マイクロシステムと呼ばれることもあるマイクロ エレクトロ メカニカル システム(MEMS)は、産業全体に多大な影響を及ぼしています。MEMS向けのあらゆる種類のプロセス装置を提供しているズース マイクロテックは、歩留まりの高いMEMS製造の分野で確固たる地位を築いています。当社では、ナノインプリント装置から、フォトレジストと絶縁膜の塗布/ベーク/現像ツール、マスク アライナ、ウェーハ ボンダまで、革新的なソリューションを数々取り揃えています。

化合物半導体材料は、いずれも、装置設定に課題をもたらします。その課題は、ウェーハ サイズ、材料の脆弱性や時によってはその多孔性に至るまでさまざまです。

これらの材料向けにも、注文設計によるコータ エンド エフェクタ、露光ツール チャック、個性的なウェーハのハンドリングまたはプリアライメント用の光学系センサなど、特殊ハードウェアを搭載したズース マイクロテック製の装置が広く設置されています。

ズース マイクロテックのパフォーマンスへのこだわりが、これらの市場でパートナーとして選ばれている理由です。ズース マイクロテックの最先端テクノロジーとその応用によって、お客様の量産の必要性をクリアする一方で所有コストを大幅に低減できます。

• 3次元への探求
• ウエハレベル・パッケージング
• Flip Chip
• Wafer Level Optics
• 化合物半導体 / LED
• MEMS / 3D MEMS

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