さまざまなターゲット市場向けのソリューション

市場

SÜSS MicroTecが提供するプロセスソリューションの典型的な市場は半導体業界です。家庭用電化製品を始めとする端末機器メーカーの高性能マイクロチップに対する要求がますます高まる中、半導体メーカーはチップのさらなる高速化と小型化という課題に取り組んでいます。

半導体の製造分野では、このような市場の動向を受け、半導体チップをチップキャリアやプリント基板に搭載するためのパッケージングプロセスの重要性が高まっています。チップのサイズや性能はこのプロセスによって大きく左右されます。さらに、環境に配慮した材料に関する新しい要件に対応する必要も出てきました。こうした状況の中、半導体チップをチップキャリアやプリント基板に搭載する手法は、従来のワイヤボンディングからアドバンスドパッケージングへ、有鉛から鉛フリーの技術へと徐々に移行されつつあります。ウエハレベルパッケージング技術を用いれば、半導体の構成要素をウエハレベルで加工することができます。

チップのパッケージの厚さが拡大するにつれ、これまでの2次元設計の代わりに3次元パターンが使用されるケースも増えています。

2次元または3次元パッケージングプロセスは、マイクロシステムとも呼ばれる微小電気機械システム (MEMS) の製造にも役立っています。MEMSは、自動車産業から電化製品、そして医療技術まで、幅広い用途に使用されています。MEMSの製造には特別なパラメータが必要とされ、LED技術のベースとなる化合物半導体にも、特別なパッケージング手法が必要とされます。

SÜSS MicroTecで提供している、ウエハ加工やフォトマスク処理用の豊富な製品ラインナップをご利用になれば、競争が激しいこの業界で優位性を確保することができます。また、様々な製造環境に特化した専門ツールもご用意していますので、幅広い用途にご利用頂けます。

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