フリップチップ

フリップチップと呼ばれる技術は、半導体部品を突起状の端子によって直接プリント基板上に実装する方法の一種で、C4 (「Controlled Collapse Chip Connection」、圧壊制御方式チップ接続) としても知られています。この突起 (マイクロバンプ) は、最後のウエハ処理工程中に、ウエハ上面にある各マイクロチップに形成します。バンプの製造には特殊なリソグフィ技術が用いられます:

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