ウエハレベル・パッケージング

ウエハレベル・パッケージング（WLP）は、ICパッケージングのすべてのステップがシンギュレーション(個片化)前にウエハレベルで実行される先進のパッケージング技術です。ダイ自体と殆ど変わらないサイズのパッケージングが可能です。

近年、新しく開発された多数の高度な電子部品パッケージング・アプリケーションにより、重量、サイズ、信頼性、コスト、および高速性能の限界が押し上げられてきました。同時に、環境に対する配慮から、新しい材料要件が求められています。このような要因に基づき、半導体チップからチップキャリアまたはプリント基板への優れた接続手法として、ワイヤボンディングから先進のパッケージングへ、また鉛を含むパッケージから鉛フリー・パッケージへの移行が促進されています。ただし、ウエハレベル・パッケージングにおける要件は前工程プロセスとは大幅に異なります。通常、フリップチップのソルダ・バンピングの形状は約80ミクロンで、レジストの厚みが30～100ミクロンの範囲になります。ウエハレベルCSPの再配線においては、ライン/スペースの解像度が10ミクロン以下であることが必要とされます。これらの要件は、全面プロキシミティ露光の能力範囲内に十分に収まっており、このコスト効果の高い露光手法の利点を最大限に活用できます。

チップ・スタッキングや3次元パッケージングなど、3次元インターコネクト・アプリケーションの重要性が拡大しているものの、2次元パッケージングの革新も継続されています。ズース・マイクロテックは、専用のリソグラフィやテスト装置により、高度なパッケージング業界をサポートする企業の最先端に位置しています。