ウエハレベル・パッケージング

ウエハレベルパッケージングは、半導体やマイクロシステムなどに使用される従来型パッケージング技術のひとつです。ICパッケージングの全工程はウエハレベル、すなわちシンギュレーション (個片化) 前に実施されます。その結果、ダイとほとんど変わらないサイズのデバイスが完成します。

ウエハレベルの手法

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