ウエハ接合/剥離装置

ウエハボンダ

60年を超える微細加工分野での実績をいかし、SUSS MicroTecは性能と品質に対する高い意識をウエハ接合装置にも反映させました。現在では数々の研究施設や材料メーカーと信頼に基づく連携を築き、最先端技術を駆使したインテリジェントなソリューションを開発しています。この装置は、2.5次元/3次元積層、MEMSの作製およびパッケージング、LEDやパワーデバイス、研究開発など、幅広い用途に対応しています。

ウエハ仮貼り合わせ装置

剥離装置

手動ウエハボンダ

ボンドアライナ