コーティング

基板に感光性レジストやその他の材料を使ってコーティングする手法には、様々なものがあります。まず、基板、多くの場合シリコンウエハは、負圧によって回転ディスク上に固定されます。そして、様々なレジストが基板表面上に塗布されます。塗布する手法にどれを用いるかは、ウエハのパターンによって決まります。現在最も広く使用されているメソッドはスピンコートです。スピンコートの手法は、ウエハに表面パターンがないか、あったとしても非常に小さい場合に適しています。一方、表面に多くのパターンがあるウエハでは、その代替メソッドとして、主にスプレーコートが用いられます。

スピンコート

スピンコートでは、回転させた基板上に、レジストを用いて均等に薄膜を構成します。レジスト (感光性レジストなど) は多くの場合、ウエハの中心に供給されます。その後の加速、最終回転数、各工程の継続時間に応じて、遠心力でレジストの一部が除去され、膜厚が均質になります。形成される薄膜の厚さは、プロセスの各種パラメータだけでなく、レジストまたはフォトレジストの物理的特性によっても左右されます。

SUSS MicroTecの特許取得済みGYRSETメソッドには大きなメリットがあります。GYRSETメソッドでは、コーティング中にプロセスチャンバーも同時回転することで、回転する基板上の気流の乱れを効率良く抑えます。密閉されたチャンバーの中で、空気はレジストによって通常よりも早い段階で飽和状態となるため、レジストはより長い時間をかけて乾燥され、基板上に均等に分配されます。それによって、材料の消費量を大幅に削減することができます。

ただし、スピンコートは高い起伏のパターンには適していません。

弊社のお客様が得るメリット

  • 簡単で広く普及しているスピンコート手法を採用
  • 特許取得済みGYRSETメソッドによる材料消費量の軽減と低コスト化

全自動装置

手動装置

Spray Coating

Spray coating involves spray application of the solution to the wafer through a nozzle. The path traveled by the nozzle over the wafer is optimized to ensure that the coating is applied evenly to the substrate. The solutions used in spray coating usually feature a very low viscosity, which guarantees that fine droplets form.

Spray coating ensures a uniform layer even with high topography substrates, making it the preferred technique for structures of this kind. Even square substrates can be easily coated using the spray technique.

Features and Benefits

  • Uniform coating even of highly structured surfaces

Fully Automated Systems

Manual Systems

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