LithoPack300 Cluster

ウエハ・レベル・パッケージング用リソグラフィ・クラスタ

 

特長と利点

 

  • 200mm, 300mm基板の塗布、ベーキング、露光から現像までが完全に一体化されたクラスタ
  • ベアウエハを入れパターン化されて搬出
  • 厚膜レジストで優れたパターン形状実現と、エッジ部分まで100%露光可能
  • 優れた処理能力
  • 各システムで複数の処理をバランスをとって実行させることが出来る柔軟性の高い構造

 

レジスト塗布/現像装置ACS300と全面一括プロキシミティ露光装置MA300を統合したLithoPack300は、厚膜レジストを使用する先進パッケージングアプリケーション(ウエハ・レベルCSP)向けに開発された300mm対応リソグラフィ・クラスタです。省スペース設計で、レジスト塗布～露光・現像までの一連のプロセスを全自動・高速にて処理します。また、厳密なプロセスの処理に必要な安定した環境を提供することにより、難しいアプリケーションでも高歩留まりを保証します。

密閉フタ回転式のGYRSET®システムにより、厚膜レジスト、CYCLOTENETM[BCB]、ポリイミドなどの各種プロセスに対応します。またコーティング中の気流と溶媒気化プロセスの制御により、塗布材使用量を最大50％削減します。モジュール構成は自由に設定できます。

フォトギャラリー

Lithopack 300

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