MA/BA8 Gen3

特長と利点

高解像度（HR）光学系により0.5μm以下の構造のパターンを作成可能
オペレータ・アシスト・アライメント機能により0.25μm以下のアライメント精度を実現
最高のプロセス制御に対応した最新のセミオート機能
自動装置とのプロセス互換
最適化されたスプリットフィールド顕微鏡の接眼レンズによる直視、および LCDフラット・スクリーン観察を選択可能

第3世代のMA/BA8マスク/ボンドアライナは、ズース・マイクロテック社で開発した最新のテクノロジを搭載する「R&D向け」および「オペレータ・アシスト搭載の生産向け」アライナ・プラットフォームです。MA/BA8は、MEMS先進パッケージング、3次元積層、および化合物半導体市場向けの全面露光リソグラフィにおける新しいベンチマークとなります。また、ウエハ・レベルのマイクロレンズ・インプリントやその積層のほか、UV-NIL、ボンド・アライメント、UVボンディングなど、新しく登場したプロセスにも対応します。

ほとんど全ての種類のウエハおよび基板材料を簡単に加工できることから、手動式のアライナが生産用途で使用されることが次第に増えています。ズース・マイクロテックの新開発の「MA/BA8 Gen3」は、「より厳密なプロセスコントロール」と「高歩留まり」の両方の要求に対応するアライナです。「MA/BA8 Gen3」は、「R&D」および「オペレータ・アシスト生産」用途向けのきわめて多機能なシステムです。また、補完テクノロジへのアップグレードも素早く容易に行えます。

「MA/BA8 Gen3」では、1つのツールで最大6種類のシステム・ソリューションを提供します。