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ACS300 Gen2
量産用ウエハレベルパッケージング（WLP）及び3次元積層向けスピンコーティング/現像クラスタ
特長と利点
- ズースのAuto-Sizing™プロセスモジュールとハンドリングシステムにより、ハードウェアの交換をせずに200mm/300mmウエハの並行処理が可能
- 優れた厚膜レジスト性能
- GYRSET®フタ回転式コーティングシステム
- 標準/非標準基板の処理はカスタマイズ対応可能
- 積層されたウエハや重い基板は6軸ロボットで搬送
ACS300 Gen2は、ハードウェアの交換が不要な、角基板や200-300mmφまでのウエハサイズに対応するモジュラー式レジスト処理装置です。この装置は、ポリイミドやCyclotene(BCB)等の感光性樹脂や薄/厚レジスト塗布などのアプリケーションに対する塗布・ベーク・現像において優れたパフォーマンスを発揮します。ACS300 Gen2の装置構造やプロセスモジュールはアドバンストパッケージングや3次元積層産業のニーズに対応しています。
ACS300 Gen2は前モデル/ACS300Plusの特長を踏襲し、さらに装置効率の向上、運転コストの削減、設置面積を縮小しています。プロセスについては、この2つの装置は完全な互換性を持ち、プロセス移管が容易にできます。
ACS300 Gen2は、研究開発/パイロット生産から大量生産まで、柔軟な生産計画を可能にします。また、GYRSET®を搭載することにより、薬液使用量を抑え、利用できる処理枠が広がり、全体的なパフォーマンス向上を可能にしています。GYRSET®テクノロジはさらに角基板のエッジに対し、隅々までの塗布が可能です。
全面一括露光装置 MA300Gen2をドッキングさせることにより、リソグラフィ・クラスタ LithoPack300としてもご使用いただけます。
