ウエハボンダ

10年以上の間、ズース・マイクロテックは高度なウエハボンディング技術のリーダとしてMEMS、3Dインターコネクトやオプトエレクトロニクスマーケットに高いパフォーマンスソリューションを提供し続けています。

全自動ウエハボンダクラスタ

接合/仮接合用ウエハボンディングシステムー3次元集積、3次元積層、3次元IC用先端/標準MEMS装置

XBS300 Temporary Wafer Bonder (Wafer sizes up to 300mm)
XBC300 Gen2用ウエハボンダ (Wafer sizes up to 300mm)
XBC300用ウエハボンダ (Wafer sizes up to 300mm)
CBC200　MEMSボンドクラスタ (Wafer sizes up to 200mm)
ABC200ボンドクラスタ (Wafer sizes up to 200mm)

クラスタモジュール: SB200 | BA300UHP | BA6/BA8 | BA8 Gen3 | BA200 Gen2
                         CB Wafer Bonding Modules

CB200M Semi-Automated Wafer Bonder

セミオート・ウエハボンダ

プロセス開発、LED、MEMS、3Dアプリケーションの試験/試作用ウエハボンディング装置

CB200M High Performance Wafer Bonder  | SB6e/8eセミオート・ウエハボンディング・システム

SB6L Manual Wafer Bonding System

手動ウエハボンダ

研究、開発、試作用ウエハボンディング装置

SB6L手動ウエハボンディング・システム

CL200 Wafer Cleaning Module

独立型関連装置

ウエハボンディングに必要なアライナ、クリーナ、表面調整システム

ボンドアライナ： BA6 / BA8 ボンドアライナ | BA8 Gen3
In-situ洗浄/ボンディングシステム： CL200 / CL8 Cleaner / Bonder