CL200
CL200 サブストレート・クリーナ/SOIボンダ
特長
ウェハークリーニング→スピン+IRドライ→オリフラアライメント→プリボンディングまでの一連のプロセスを1台のマシンで完結する、SOクリーナ/ボンダです。
SOIのみならず陽極、ガラスフリット等の良好な接合状態を確保できる、前工程としてのクリーニングにも最適です。
扉の開閉、基板の出し入れの際チャンバ内に外気が入り込まないように、装置内は気流コントロールが行われています(ミニエンバイロメントシステム採用)。
メガソニック洗浄の採用により、0.03μm以下のパーティクルも除去可能です。またパーツの素材改良により、SOIウェハ製造における金属汚染への対策も万全です。
ロボットハンドリングを用いた全自動式ボンドクラスタ「ABS150」や全自動SOIフュージョンボンドクラスタ「SOI200」へのアップグレードも可能です。
