- Your are here:
- 製品紹介 »
- ウエハボンダ »
- XBC300 接合/仮接合 300mm用ウエハボンダ
XBC300 接合/仮接合 300mm用ウエハボンダ
先端3次元積層アプリケーション対応プロセスデベロプメント及び量産装置
特長と利点
- モジュール式デザインによる高い柔軟性により、設備投資の損失を回避
- 接合/仮接合用プロセスモジュールの幅広い選択肢
- コンパクトな設置面積で高いスループットを実現
- 2012年TSVロードマップに対応するアライメント精度
- Cluster 7.0ソフトウェアで開発時間の短縮、設置/研修時間の短縮
XBC量産ウエハボンダは、300mm用のプロセス柔軟性を備え価格を抑えた、接合及び仮接合のすべての一般的なプロセスオプションに対応する装置です。この革新的なクラスタ設計は、3モジュール構成で、プロセス要件や量産ニーズの変化に対応するための交換が容易です。プロセスモジュールは、Cu-Cu接合、ポリマー接合、フュージョン接合、薄厚ウエハ用仮接合といった3次元アプリケーション向けのあらゆる主要なボンディングプロセス要件に対応します。XBC300は幅広い仮接合プロセスや材料向けとして最適な装置です。
XBC300は高密度で小さいピッチのTSV製造をサブミクロン・ポストボンド・アライメントで実現します。クランピング部分を外側に出すことにより、ウエハ全面に加圧し、デバイスの歩留まりを向上させます。
ズースのCluster 7.0ソフトウェアは、複数のレシピを同じカセットから稼動することができ、ツールを取り外さずに新たなレシピを設定する能力を備えています。この直観的なソフトはまた、プロセスレシピの簡単なプログラミングも可能にしています。
