接合技術

推動先進的MEMS產品和集成電子技術

MEMS製造技術已運用先進的金屬共晶和擴散接合技術。SUSS可以提供一系列可用於這些先進MEMS技術的生產型接合平臺：ABC200、CBC200/300和XBC300。皆可運用於微機電製 程中。

特色與優點

  • 能夠維持壓力穩定性（預設壓力±5%）
  • 溫度最高可達600°C，且其穩定性可滿足金屬密封所需擴散接合法能有效進行
  • 提供系統軟體靈活運用，並針對量產的要求能有效進行，已在安裝幾百台的設備中得到驗證