C4NP是IBM和SUSS MicroTec集團共同研發的下一代的完全無鉛半導體封裝技術。
C4NP是一項真正全新的覆晶封裝技術，它是一次凸塊製程的革命。它在晶圓進行前道製程的同時就預先完成焊錫凸塊的製作，這樣可以有效地縮短製程的週期。焊錫凸塊可以進行預先檢測，並且用一個類似於晶圓級接合的簡單步驟就可以接合到晶圓上。該技術可以減少焊膏(模版/絲網)的使用，而採用純的熔融態合金對電鍍技術中的間距進行更好的控制。
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