光蝕刻微影是晶圓凸塊和先進的晶圓級封裝技術中不可缺少的部分。它採用的製程設備是先進的光罩對準曝光機和步進機，而塗膠技術則主要採用旋轉和噴霧塗佈兩種方式。

光罩對準曝光機是1X全場域曝光系統。與步進機技術相比，它可以實現更低的成本和更佳的易用性。所有SUSS的生產型光罩對準曝光機都可以裝配大曝光間距光學模組（LGO），該模組可以幫助曝光機在厚度達到100µm甚至更大的光刻膠薄膜上實現側牆幾乎垂直的高深寬比圖形。此外，SUSS的光罩對準曝光機還可支援擁有SUSS專利的SupraYield性能增強技術，該技術有助於提高光刻的解析度和層間對準精度，並進而提高晶圓的良率。甚至對於最苛刻的性能要求，SupraYield技術也可以實現低成本的光罩對準曝光。

對於晶圓凸塊和晶圓級封裝而言，光刻技術的挑戰在於必須擁有性能極佳的塗膠、烘烤和顯影模組，以確保客戶生產環境下所需的品質。SUSS MicroTec開發了性能優良的旋轉和塗佈系統，可用於許多晶圓級封裝的塗膠應用環境中，例如厚膠、及聚醯亞胺和BCB等光敏聚合物。