市場與應用

當先進技術節點的內連線密度與IC製造成本同步增加時，三維架構的IC整合與封裝將逐漸變成標準平面設計之外的可行方法。SUSS 的技術正引導著三維應用的進展方向，以讓可量產的三維製程開發在具備精準的設備解決方案之下成為可能。而次微米等級的對準精準度，再加上無可匹敵的製程參數控制能力，即能夠讓我們的客戶符合目前與未來的三維製程需求。

亦被稱為微系統的微機電系統(MEMS)已經對產業界的光譜帶來了重大的衝擊。SUSS 因為具有完整的MEMS製程與測試設備，所以已經將自己定位為高良率MEMS製造與晶圓級MEMS測試的領導者。我們所擁有的創新解決方案，包括了奈米轉印系統、光阻與介電層塗佈/烘烤/顯影設備、光罩對準機、晶片接合機與探針系統。

所有的化合物半導體材料，不管是晶圓尺寸大小、脆弱性或甚至是材料的多孔性，均會對設備組合造成特殊的挑戰。SUSS 公司的設備已被廣泛地安裝於這些材料的應用上，並且加入特殊的硬體設計，如客製化的塗佈機終端反應器、曝光設備真空吸盤、或用於這些獨特晶圓傳送或預對準的光學感測器。

我們對於卓越效能的承諾，已經讓SUSS 公司成為這些市場的夥伴之一。藉由運用SUSS 先進的技術與應用，我們的客戶便可以符合量產需求，同時大大地降低擁有成本。