各目標市場解決方案

市場與應用

SUSS MicroTec 長久以來活躍於半導體處理解決方案的市場。設備製造商不斷增長的需求-尤其是消費電子產品對功能強大的微晶片的需求-不斷刺激半導體製造商:滿足對更高速且更小型晶片的需求。

因此,在半導體製造上,晶圓級封裝成為首要之選,它將半導體晶圓片以晶圓載體或電路板接合,並對於晶圓片的大小和效能產生決定性的影響。再加上新的環保材質要求。這使得在接合晶圓片方面由傳統的打線技術逐漸偏向使用先進封裝的方法,以晶片載體或印刷電路板來接合晶圓,並從含鉛轉為不含鉛接合。晶圓級封裝技術 使得在晶圓級階段處理半導體組件成為可能。

時至今日 3D-架構 不斷提高的晶圓封裝密度則成為 2D 設計以外的重要替代方案。

2D 和 3D 晶圓封裝處理亦使用在微機電系統 (MEMS),亦稱為微系統上。MEMS 亦進一步應用於汽車、消費電子產品以及醫療器材的領域。其製造需要特殊參數。植基於 LED 技術的 化合物半導體亦需要特殊的封裝方法。

SUSS MicroTec 晶圓與光罩處理包羅萬象的產品系列確保了製造商的生產優勢。這些產品系列提供適用於各種生產環境的專門設備,以及多樣化的應用方式。 

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