堆疊技術

堆疊技術是讓3D互連技術打開 3D整合市場的關鍵技術，它可以在晶片級和晶圓級進行

許多種晶圓級接合方法可用於堆疊技術，所有的接合方法都可透過 SUSS MicroTec XBC 300 晶圓接合機來完成，其中最常用於3D內連線的包括金屬接合、黏著接合和矽直接接合。下面的表格中總結了以上所提到的方法：

銅-銅接合可以在同一技術中完成機械和電的連接，這也是3D內連線的發展趨勢。銅接合中的關鍵因素是接合介面必須穩定而均勻，這樣可以保證高電導率和低電阻。

下圖顯示了銅-銅接合的橫截面。在SEM圖片上無法看到接合介面，這表面兩個介面已經實現了完全接合。