覆晶

覆晶又稱為「控制塌陷晶片連接」(C4),使得半導體組件可透過三維的連接點直接與電路板連接。這個焊球 (或「微凸塊」) 會在晶元處理的最後一個步驟置於晶圓上面個別的微晶片上。特殊的光刻方法被用來生產這些焊球:

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