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覆晶

覆晶又稱為「控制塌陷晶片連接」（C4），是將如 IC 晶片及微機電系統 （MEMS） 等半導體元件連接至有凸塊沈積於晶片銲墊電路板的一種方式。凸塊在最後晶圓製程步驟中會沈積在晶片銲墊的晶圓正面。光微影技術是凸塊製造的關鍵科技。

SUSS MicroTec 提供廣泛的產品系列，涵蓋所有覆晶微影應用中必要製程步驟，例如最大 300mm 晶圓的光阻塗佈、曝光與顯影系統。

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