晶圓級光學元件
目前幾乎每一款手機及其他消費者電子產品，如觸控平板電腦（Touchpad）與筆記型電腦皆配備晶圓級相機（WLC）。晶圓級相機是由兩大元件組成：CMOS 影像感測器及晶圓級光學元件（WLO）。
在晶圓級光學元件模組製造過程中第一步驟就是微鏡壓印（紫外光複製）。經過開槽剝離過程後則使用紫外光接合技術，將鏡片堆疊至晶圓等級。
紫外光複製
紫外光複製可使用安裝在剝離載器上的軟質 PDMS 印模，透過各種不同的壓印或晶片轉移方法執行。為仔細控制間隙設定並控制後續的壓印一致性，SUSS MicroTec 的 MA/BA8 Gen3 光罩對準機台可配備特殊的主動間隙設定功能；若使用緩衝晶圓概念甚至還可在晶圓兩面皆使用壓印技術。
Process Technologies
| Technology | Product |
|---|---|
| Spin Coater, Spray Coater | |
| Mask Aligner |
| MA/BA8 Gen3, MA200Compact |
紫外光接合
經過紫外光複製後，鏡片晶圓將會以中間穿插隔離晶圓的方式堆疊；此過程需使用紫外光接合技術。
SUSS MicroTec 曝光工具 MA/BA8 Gen3 與 MA200 Compact 使用輔助與自動對準功能，以及針對晶圓級光學元件模組自動或半自動堆疊最佳化的高強度曝光，可達最高對準準確度；除此之外，如邊緣處理末端作用元件 （edge handling end effectors）、彎曲晶圓夾盤及雙面壓印晶圓的緩衝晶圓概念，使得這些曝光工具成為紫外光接合技術的理想選擇。
Process Technologies
| Technology | Product |
|---|---|
| MA/BA8 Gen3, MA200Compact |
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- Source: AWAIBA
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