晶圓級光學元件

目前幾乎每一款手機及其他消費者電子產品,如觸控平板電腦(Touchpad)與筆記型電腦皆配備晶圓級相機(WLC)。晶圓級相機是由兩大元件組成:CMOS 影像感測器及晶圓級光學元件(WLO)。 光學元件中最重要的元件即為微透鏡。提高生產能力並同時降低生產成本,光學元件模組的封裝提升至晶圓層級,而非獨立於個別的模組。

SUSS MicroTec 支援兩個重要的晶圓級光學元件模組製成處理步驟:

  • 微鏡壓印
  • 接合

紫外光複製

紫外光複製可使用安裝在玻璃載器上的軟質印模壓印至一個材料上。此時所形成的變形透過紫外光固化。主動的間隙控制有助於控制壓印的一致性。生產設備應能夠使用所謂的「緩衝晶圓」作為橋接層。如此作業中的鏡面可在晶圓兩面皆使用壓印技術。

處理技術

旋轉式塗佈機、噴霧式塗佈機
光罩對準曝光機
MA/BA8 Gen3, MA200Compact

紫外光接合

在紫外光之後,所謂的「隔離晶片」會將晶圓和鏡片相互堆疊。這個處理步驟需要使用 UV 接合技術。

處理技術

MA/BA8 Gen3, MA200Compact

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