晶圓級封裝

晶圓級封裝算是半導體、微系統與其他組件封裝的傳統技術。其所有的步驟都需在切片前的晶圓級完成這樣封裝後的尺寸不會比晶片本身大很多。

晶圓級封裝技術

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