晶圓級封裝
晶圓級封裝（WLP）是一項先進的封裝技術，其所有的步驟都需在切片前的晶圓級完成，這樣封裝後的尺寸不會比晶片本身大很多。
最近幾年，由於重量、尺寸、可靠性、成本和高速性能帶來的限制，許多新的先進電子封裝應用不斷突破。同時，環境保護對新材料的開發也提出了更多的要求。這些因素都驅動著半導體晶片與晶片載體或者印刷電路板之前的連接技術的變革，從傳統打線接合到先進封裝技術，從有鉛到無鉛。晶圓級封裝的需求完全不同於之前的技術。封裝中所用焊料凸塊的尺寸一般在80µm左右，採用的膠厚在30到100µm之間。而晶圓級封裝的再佈線要求線寬間距的解析度小於10µm。這些需求都可以採用低成本的全場域接近式曝光技術實現。
儘管諸如晶片堆疊和3D封裝等3D內連線技術的重要性日益增加，但2D封裝領域依然有大量的新技術得以蓬勃發展。SUSS MicroTec 都將會不斷的用專業的微影和測試設備支援先進封裝技術產業的發展。
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- Courtesy: Fraunhofer IZM
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