LithoPack300

適用於晶圓級封裝的黃光微影模組化機台

LithoPack300 (LP300)黃光微影模組化機台，包括一台ACS300旋轉塗佈機與一台MA300光罩對準曝光機。LP300是特別設計成適用於300mm晶圓上的晶圓凸塊與晶圓級封裝。LP300能夠快速地從300mm變換成200mm晶圓，其不僅對300mm晶圓封裝應用的量產製造廠，且對於僅有很小量的300mm晶圓需求的晶圓凸塊服務供應商來說，都是一個很吸引人的解決方案。其封裝的特別特性，如邊緣液珠移除、背面沖洗，以及使用厚達100微米的非常厚光阻層的能力，加上已經整合了BCB或polyimide製程。如再加上光阻烘烤與光阻顯影的模組，則此模組化機台即能架構成能夠處理任何厚光阻製程。且旋轉塗佈模組則包含了SUSS專利之可節省大量材料的GYRSET技術。

下載與聯絡

MA300 Gen2 Brochure	ACS300 Gen2 Brochure