掩模对准器

高精度的薄膜和厚膜应用

SUSS MicroTec 掩模对准器以其成熟的曝光光学系统成为高品质和高对准精度的代名词。产品线从科研和开发设备,到全自动大规模生产系统。SÜSS MicroTec 的掩模对准器系统主要用于 MEMS、先进封装、三维封装、化合物半导体、功率器件、太阳能、纳米技术和晶圆片级光学系统等领域的光刻应用。

SUSS MicroTec 的掩模对准和键合对准平台不仅能将掩模对准晶圆,还能让两个晶圆可靠地相互对准。设备可处理 300 mm 以下各种材料、任意厚度的衬底和晶圆。借助大量附加功能,掩模对准器不仅能满足多样化的工艺要求,还具有灵活的配置选项。

自动掩模对准器

手动掩模对准器

* MAxx 用几个简单的步骤就能改装成晶圆对准晶圆的键合对准器。

手动键合对准器