MA/BA8 Gen3
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因為手動對準機台本身很容易處理幾乎所有種類的晶圓與基板材料,因此它們逐漸被運用在生產的環境中。而SUSS新型的MA/BA8可滿足較嚴緊的製程管制,同時要求高良率等不斷成長的需求。MA/BA8是一台適用於研發與操作員輔助生產的高度多樣化的系統。而且它可以容易且快速地昇級到互補的技術。
MA/BA8能夠提供給您在單一設備中高達6個系統解決方案:
- 全場域黃光微影
- 接合對準:做為後續基板接合所需的二片基板對準
- 應用於蒸鍍應用上的模版對準(遮罩對準)
- UV轉印:UV-NIL、SCIL與 SMILE微透鏡轉印
- UV接合:利用UV固化材料進行微光學元件的晶圓級封裝
- 利用近場視域全像術模組產生小至100nm的散射光柵
產品功能與特色
- 高解析度(HR)光學能夠讓結構的圖樣小於0.5μm
- 操作員輔助的對準可達到<0.25μm的對準精準度
- 先進的半自動功能可達成最大的製程管制
- 能與自動化設備的製程相容
- 最佳化具有目鏡的分視域型顯微鏡。也可以選配直視型與/或LCD平面螢幕





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