ABC200
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此一世代的ABC200基板接合模組可支援所有常見的接合技術及混合式應用，並且特別是可以為對準式熔融式接合、黏合式、熱壓縮與陽極三重堆疊接合提供最佳化。
ABC200在執行多重配方與多重製程流程時，能夠提供不受中斷的運作。所有模組化系統已經縮減了尺寸與空間需求，而最小的使用面積配置是1.2 x 1.4m。此系統能夠很快地在現場加以重新裝配，增加或取代模組，以維持不斷成長的量產需求或技術要求的改變，包括在位量測。
產品功能與特色
- 可架構成適用200mm晶片
- 業界最小的使用面積 (從1.2m x 1.4m，以及多達6個模組可使用)
- 在執行多重配方與多重製程流程時(陽極接合、共晶接合、矽熔融接合、黏合式、熱壓縮或玻璃介質)，運作可不受中斷
- 多反應腔式的架構設計可確保能夠同時執行不同的接合製程，例如，三重堆疊陽極接合，而下一步驟是共晶接合
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