CBC200
適用於3D內連線與先進微機電製造的200mm量產型晶片接合機台
作為先進微機電製造與3D晶片接合的設計，CBC200機台是完全自動化、最優等級，具有高達90kN接合力與500°C熱處理能力的晶片接合模組化機台。此機台能夠以低成本的優勢來執行所有標準的MEMS製程流程，以及新世代用於整合元件的共晶、融合與金屬擴散接合技術。
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