SB6/8e
精準的晶圓接合解決方案
SB6/8e機台是一台分別適用於150mm與200mm的半自動化、電腦控制、單機型的晶圓接合機台。SB6/8e系統的特性包括：具有堅固的真空腔體以達到最高等級的接合後對準精準度，獨立的上層與下層基板加熱器，以及在晶圓接合過程期間精確的可程式化接合力控制。
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SB6/8e機台是一台分別適用於150mm與200mm的半自動化、電腦控制、單機型的晶圓接合機台。SB6/8e系統的特性包括：具有堅固的真空腔體以達到最高等級的接合後對準精準度，獨立的上層與下層基板加熱器，以及在晶圓接合過程期間精確的可程式化接合力控制。
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